三星CP45NEO

项    目	CP45F/FV NEO
视别方法	全视觉(Fly Vision+Stage Vision)
贴装速度	Chip	较高速度	0.178sec/chip
		IPC9580	14900CPH(1608)
	IC	飞行相机	0.75sec/QFP64
		固定相机	1.6sec/QFP256
贴装精度	0603(0201)Chip	±0.08mm
	1005Chip~	±0.1mm
	QFP	±0.04mm
元件尺寸	飞行相机	1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项)
	标准固定相机(FOV35)	～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
	特殊固定相机(FOV20)	～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
	特殊固定相机(FOV45)	～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
	较小.Lead Pitch(QFP)	0.3mm(with FOV20 Vision)
	较小.Ball Pitch(BGA)	0.5mm(with FOV20 Vision)
	部品较高	15mm(9mm:with flying vision)
PCB板尺寸	460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO)